コンテンツへスキップ
ナビゲーションに移動
お問い合わせ
お問い合わせはこちら
超音波はんだ技術とは
他接合技術との違い
アルミのはんだ付けが困難な理由
フラックスレスが可能な理由
異素材接合ができる理由
製品紹介
超音波はんだごて
エナメル除去用コテユニット
卓上型超音波噴流槽
超音波はんだディップ
超音波専用はんだ材「Ecologia」
アプリケーション
(ワーク別)
ダイボンディング
ターゲットボンディング
電線接合
ハーネス接合技術
端子接合
リード線接合
コネクタ接合
ワイヤー接合
基板実装
アプリケーション
(材料別)
ガラスと金属の接合
アルミと銅の接合
ガラス接合
セラミック接合
アルミ接合
銅接合
真鍮接合
SiC接合
チタン接合
タングステン接合
ご購入をお考えの方
会社紹介
超音波はんだの
新たな可能性
ガラスやセラミクスなどの
異素材接合
接合の難しいアルミも
低温で強力に接合
サスティナブルな
フラックスレス接合
P
r
oduct
製品紹介
超音波はんだごて
コテユニット
卓上型超音波噴流槽
超音波はんだディップ槽
超音波はんだ材
A
p
plication
アプリケーション
ワーク別
ダイボンディング
ターゲットボンディング
電線
ハーネス
端子
リード線
コネクタ
ワイヤー
基板
材料別
ガラス×金属
アルミ×銅
ガラス
セラミック
アルミ
銅
真鍮
SiC
チタン
タングステン
K
n
owledge
超音波はんだ技術の基礎知識
超音波はんだ技術とは
VIEW MORE
他接合技術との違い
VIEW MORE
フラックスレスが可能な理由
VIEW MORE
異素材接合が可能な理由
VIEW MORE
MENU
超音波はんだ技術とは
他接合技術との違い
アルミのはんだ付けが困難な理由
フラックスレスが可能な理由
異素材接合ができる理由
製品紹介
超音波はんだごて
エナメル除去用コテユニット
卓上型超音波噴流槽
超音波はんだディップ
超音波専用はんだ材「Ecologia」
アプリケーション
(ワーク別)
ダイボンディング
ターゲットボンディング
電線接合
ハーネス接合技術
端子接合
リード線接合
コネクタ接合
ワイヤー接合
基板実装
アプリケーション
(材料別)
ガラスと金属の接合
アルミと銅の接合
ガラス接合
セラミック接合
アルミ接合
銅接合
真鍮接合
SiC接合
チタン接合
タングステン接合
ご購入をお考えの方
会社紹介