超音波はんだ付けによる真鍮の接合技術

従来のはんだ付けで真鍮接合を行うことの最大のデメリットは、フラックスを使用しなければならないことです。フラックス残渣が接合部に残留すると腐食や強度低下を誘発し、長期信頼性を損なう恐れがあります。特に高温や湿度が高い環境では、腐食が進行しやすく部品寿命が短くなる危険性が高まります。

さらに、フラックス中の化学物質は作業者の健康や作業環境に悪影響を与える場合があり、保護具や適切な換気設備が不可欠です。加えて、フラックスを使用した後の洗浄工程では、残渣除去が不十分だと外観不良や絶縁不良のリスクが生じ、品質や安全性に直結します。洗浄液の処理にも手間とコストがかかり、生産工程全体が複雑化することも課題です。

超音波はんだ付けを用いることで、フラックスレスで真鍮の接合が可能となります。溶融はんだに超音波を加えることで生じるキャビテーション効果が、真鍮表面やはんだの酸化膜・汚染物を物理的に除去し、高い濡れ性を実現します。フラックスを使用しないため残渣による腐食リスクや洗浄工程が不要となり、コスト削減と環境負荷低減が期待できます。

また、フラックスに含まれる有害化学物質を扱う必要がないため、作業者の安全確保や作業環境の改善にも寄与します。さらに、比較的低温かつ短時間での接合が可能になることで、熱影響による真鍮の特性変化や歪みを抑制し、製品品質と信頼性の向上が図れます。