超音波はんだ付けによる銅の接合技術

従来のはんだ付けで銅接合を行う最大のデメリットは、フラックスを使用しなければならないことです。フラックス残渣は腐食や接合信頼性低下を引き起こし、洗浄工程が必要となるためコストや環境負荷が増大します。さらに有害成分が含まれる場合は作業者の健康や安全を守るための防護対策が不可欠で、プロセス管理も複雑化します。

また、フラックス選定や塗布量、加熱条件などの管理が必要となり、作業効率や歩留まりにも影響が及びます。これらの要素が重なることで、接合部の長期信頼性や耐久性の確保が難しくなる点も大きな問題です。こうした要因により、銅接合でフラックスを用いることには多面的な課題が伴い、適切な対策の検討が欠かせません。

超音波はんだ付けでは、溶融はんだに超音波を作用させることで、フラックス不要の銅接合が可能です。超音波のキャビテーション効果により酸化膜や汚染物が物理的に除去され、優れた濡れ性と強固な接合を得られます。

洗浄工程が不要なためコストと環境負荷を削減でき、フラックス残渣に起因する腐食や信頼性低下、作業者の健康リスクも回避が可能です。さらに比較的低温でのプロセスにより、銅の特性を損なわず迅速な接合が行えるため、品質と生産性が向上します。

結果として長期的な信頼性を確保しつつ、より安定した接合部を得ることができます。