ダイボンディング工程における超音波はんだ技術の活用

ダイボンディングとは

ダイボンディングとは、半導体のパッケージング工程において、製造された半導体チップ（ダイ）を基板やリードフレームなどのパッケージ上に取り付け・固定する工程を指します。ICの組立工程の中で、ウェハーから切り出したダイを次の工程（ワイヤボンディングやモールドなど）に進めるために、正確な位置に接合するのが主な役割です。

一般的なダイボンディング工程

超音波はんだ技術を活用したダイボンディング工程

ダイボンディングの工程で超音波印加することで、チップとリードフレーム間の空気を無くし、密着性があがるために放熱性能の向上が見込めます。

超音波による脱泡プロセス

超音波を印加することで、半導体素子の下部に溜まった気泡を除去することができます。超音波を印加するのは、チップ端(コーナー)でも、下方(リードフレーム側)でも効果があります。ただし、下方から超音波印加の場合は、脱泡までに時間が必要となります。また、チップの大きさによっても超音波印加の時間が左右されます。

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