リード線の接合は、フラックスを用いた通常のはんだ付けでは酸化膜の除去や洗浄工程、熱負荷などの面で課題が多く、細径線や異種金属線を扱う場合には特に難易度が高まります。
これに対し、超音波はんだ付けは超音波振動によって酸化膜を物理的に破壊しながらはんだを濡れ広げられるため、フラックスをほぼ使わずに高品質な接合を実現できます。
超音波はんだ付けの場合、従来のはんだ付けよりも低温でのはんだ付けが可能になり、リード線や近接する部品への熱ダメージを抑えられるほか、フラックス残渣が少ないことから洗浄工程の削減にもつながり、信頼性とコスト効率の両面でメリットが大きいのです。
端子接合において超音波はんだ付けが選好されるのは、主に次のようなケースです。
フラックス残渣が問題となる場合
医療機器や真空デバイスなど、フラックス成分や洗浄剤の残留が厳しく制限される用途。
酸化膜が強固なリード線の場合
アルミニウムやステンレスなど、従来のフラックスはんだでは濡れ不良を起こしやすい金属線。
低温プロセスが必要な場合
熱に弱いリード線被覆や近接部品を保護する必要がある高密度実装環境。
高信頼性を要求される場合
車載・産業用途などで、振動や温度変化に耐えられるボイドの少ない強固な接合が求められる場面。
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