基板実装では、銅パッドの酸化やフラックス残渣の処理、周辺部品への熱影響などが大きな課題となります。超音波はんだ付けは、超音波振動によってパッド表面の酸化膜を物理的に破壊しながらはんだを広げられるため、フラックスを最小限に抑えつつ、比較的低温でも強固な接合を形成できる点が大きな利点です。
結果として、洗浄工程が簡素化されるだけでなく、ボイド（空隙）の発生も低減し、高密度実装やフレキシブル基板など熱管理がシビアな環境においても安定した接合品質を確保しやすくなります。
また、フラックス由来の化学成分残留を嫌う医療機器・真空装置向け基板にも有効で、製品の信頼性向上とコスト削減に寄与します。
以下のようなケースにおいて、通常のはんだ付けよりも超音波はんだ付けが力を発揮することが多いです。
フラックス残渣が問題となる用途
医療機器や真空装置など、基板上への化学物質残留が厳しく制限されている場面。
酸化膜が強固なパッドやメッキ層を有する場合
アルミやステンレス系メタルベース基板、セラミックス基板、あるいは特殊メッキの表面に対し、通常のフラックスでは濡れ不良が起きやすい場合。
低温での接合が必要な場合
熱に弱い部品が近接する高密度実装基板やフレキシブル基板で、基板や部品へのダメージを抑えたいケース。
高い信頼性・長期安定性が要求される場合
車載・産業機器など、振動や温度変化が激しい環境で長期間使用される基板上の接合で、ボイドの少ない強固なはんだ付けが必要な場面。
リソー技研の超音波はんだ技術にご期待下さい
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