ターゲットボンディングとは
ターゲットボンディングとは、スパッタリングなどの真空成膜プロセスに用いる「ターゲット材料」を、バックプレート（裏面の金属板）に接合する工程を指します。スパッタ装置で使用されるターゲットは、成膜の元となる材料を円盤やブロック状に加工しており、それを冷却や保持を担うバックプレートへしっかりと取り付ける必要があります。このターゲットとバックプレートを接合する作業が「ターゲットボンディング」です。
超音波はんだ技術を活用したターゲットボンディング
金属表面の酸化膜除去や濡れ性の向上を超音波はんだ技術により実現することで、従来のフラックスベースのはんだ付けでは困難な材料同士のはんだ接合が可能になります。
特に、ターゲット材料がアルミニウムやチタン合金、酸化物など酸化膜が形成されやすい場合に有効とされます。
超音波はんだによるターゲットボンディングのメリット
- 下地処理不要で、ほとんどのターゲット材へのボンディングが可能
- インジウムやインジウム合金など、どのようなボンディング材でも塗布が可能
- キャビテーションにより強固に接合するため、接合強度が高い
- 最小限のボンディング材で塗布可能なので材料を節約できる
ターゲット材料の製造工程
超音波はんだによるボンディング工程
リソー技研の超音波はんだ技術にご期待下さい
当社では、超音波はんだ装置製造のパイオニアとして、様々な製品を取り扱っております。ハンディタイプのはんだごてから、量産専用の完全オーダーメイドの自動化装置まで、様々なご要望にお応えしております。