ダイボンディングへの超音波はんだごて応用技術
ダイボンディングの工程で超音波印加することで、チップ⇔リードフレームの空気を無くし、密着性があがるために放熱性能の向上が見込めます。
一般的なダイボンディング工程
弊社がご提案するダイボンディング工程
超音波による脱泡効果
超音波効果により、チップの端(コーナー)でも、下方(リードフレーム側)でも脱泡効果が確認できました（下記はレントゲン写真）。
通常の加熱・冷却(超音波無)
- ①
- 超音波印加は、チップの端(コーナー)でも、下方(リードフレーム側)でも効果あり。
- ②
- しかし、下方から超音波印加の場合は、脱泡までに時間が必要。
- ③
- チップの大きさによっても超音波印加の時間が左右される。
チップ端に超音波印加
下方から超音波印加
リソー技研の超音波はんだ技術にご期待下さい
当社では、超音波はんだ装置製造のパイオニアとして、様々な製品を取り扱っております。ハンディタイプのはんだごてから、量産専用の完全オーダーメイドの自動化装置まで、様々なご要望にお応えしております。
