製品紹介
超音波はんだごて
コテユニット
噴流槽
超音波はんだディップ槽
超音波専用はんだ材
アプリケーション
アルミ
ターゲット材料
光ファイバ
ダイボンディング
超音波はんだとは
他接合技術(溶接やろう付け)との違い
アルミ材のはんだ付けが困難な理由と解決法
購入サポート
会社紹介
見積り・お問合せ
よくある質問
トップ
>
アプリケーション
アプリケーション
アプリケーション
アルミ接合技術
はんだ付けによる接合が難しいと言われているアルミのはんだ付けを超音波の技術によって実現します。
ターゲット材の接合技術接合技術
接合可能な素材の一覧を掲載しています。こちらに掲載のない素材に関してもお問合せください。
光ファイバのはんだ付け
光ファイバとキャピラリの接合をエポキシ系接着材からはんだ付けにすることで、耐熱が向上します。
ダイボンディングへの超音波はんだごて応用技術
超音波はんだ技術をダイボンディングへ応用することで、チップ⇔リードフレームの空気を無くし、密着性があがるために放熱性能の向上が見込めます。
見積り・お問合せはこちらからお願いします
アプリケーション
アルミ接合技術
ターゲット材接合技術
光ファイバはんだ付け技術
ダイボンディングへの超音波はんだごて応用技術