超音波はんだによる「ターゲット材料接合技術」
ディスプレイやタッチパネル・太陽電池等の薄膜を形成する技術としてスパッタリングがありますが、スパッタリングターゲットの製造が超音波による接合によって可能となります。
製造工程
超音波はんだによるボンディング工程
超音波はんだによる「ターゲット材料接合技術」
・メリット
・下地処理不要
→殆どのターゲット材へボンディング可能
・ボンディング材を選ばない
→インジウムやインジウム合金の他ハンダでも塗布可能
・接合強度が強い
→キャビテーションにより強固に接合
・ボンディング材料の無駄削減
→最小限のボンディング材で塗布可能
リソー技研の超音波はんだ技術にご期待下さい
当社では、超音波はんだ装置製造のパイオニアとして、様々な製品を取り扱っております。ハンディタイプのはんだごてから、量産専用の完全オーダーメイドの自動化装置まで、様々なご要望にお応えしております。
