超音波はんだによる「光ファイバのフェノールへのはんだ付け技術」
近年、光通信における伝送容量の増加にともなって、光伝送路内の光パワーも増加してきました。光パワーが高出力化するにつれ、コネクタ部にかかる負荷(発熱)も増えることから、より信頼性の高いコネクタアッセンブリ技術を提案いたします。
光ファイバをはんだ接着することで耐熱向上
光ファイバとキャピラリの接合をエポキシ系接着材からはんだ付けにすることで、耐熱が向上します。
2液エポキシ樹脂：約100℃
はんだ(ECOLOGIA) ：200℃以上(はんだ融点240℃)
光ファイバをはんだ接着することで耐熱向上
キャピラリに光ファイバを挿入した状態で、反対側から超音波はんだごてにて、はんだにキャビテーションを加えながら充填します。
